涉美料件注意点（四）：从芯片制程到芯片原产地的认定与申报
涉美料件注意点（四）：从芯片制程到芯片原产地的认定与申报
近期，受中美关税之战的影响，企业对于“非优惠原产地”的认定关心程度大幅提升，其中芯片的原产地，从4月11日以来，各类文章已经研究得透透的，目前已逐步扩展到其他行业的产品原产地认定问题。那么对此，还是就“集成电路”的原产地概要整理一下。
【首先说一则“未经证实的消息！”，提振下部分因集成电路进口面临崩溃的企业的信心！】目前网传美方拟“对中国原产货物大幅度降低加征关税率（网上信息称将会将至50%，美国财政部长已经辟谣，但真真假假犹未可知）”。同时，我国进口环节也有一些变化，昨天下午获取的消息是：在通关申报过程中，部分商品税号可能暂时“未实际缴纳加征关税”，其中涉及到8位子目的“集成电路”货品（其中除存储芯片85423210、85423290外，均在其中），另部分从事保税加工企业反馈对于涉及美国产部分“集成电路”昨天上午起办理保税备案（加“M”）时，告知暂缓。具体发生什么情况，大家各自判断，总之对部分企业可能是个“天大的喜讯！”，如企业有疑问，建议企业与报关代理公司或海关直接咨询确认。
言归正传，本期聊聊“涉美集成电路产品的原产地认定”。
【对于因“对美加征关税“的发酵，半导体产品进口时的原产国认定，成为“较多企业讨论的话题”，也因为半导体行业协会于2025.4.11发布的“半导体产品的原产地的认定以“流片地认定为原产地”，造成市场一片哗然，紧接着海关也明确，对于非优惠原产地的认定规则依然是执行海关总署第122号令的规定来予以判定，半导体产品规则一直未变，只是近几年多数企业在认定方面并未按照规则予以判定，造成原产地申报不准确。】
对此，近期也是检索了相关半导体的产品制程和行业情况，结合前期做企业咨询项目时去现场看集成电路制造过程所了解的，并参考了部分公众号的文章，再整理成文，方便对集成电路来龙去脉想大致搞清楚的朋友查阅。
1、芯片（集成电路）的制程
对于半导体产品的制程过程，多数关务人员大致清楚，集成电路是经过“芯片设计”-->"晶圆制造“-->”封装测试“这样一个过程形成的。
其中：
1、前制程：晶圆制造。主要指：
1）是通过将多晶硅制程单晶硅棒，再通过切片、抛光形成晶硅片。
2）晶硅片进行光刻、显影、刻蚀、薄膜沉积、金属布线等工序，将电路刻蚀在晶硅片，形成芯片。（一个圆片上会布满多个芯片，根据芯片的大小不同，可能几十个到几千个不等）
2、后制程：封装测试
1）封装：将晶圆片研磨后，切割成单个的半导体芯片（单颗已光刻过线路的晶圆），并将它们封装在保护性材料中，以保护芯片免受损害，同时提供与外部电路的连接点。因此，封装的工艺主要是将切割好的晶圆贴在PCB基板上，再接上引线，最后封装个壳子保护起来，就形成正常使用的芯片（集成电路）
2）测试：在晶圆片研磨后，封装后等均需要对晶圆进行测试，以确定最后形成完好的集成电路。
对于该工艺过程，看到一个订阅号发布的制程图，非常清晰非常赞，引用如下：
（图片来源“Eleanor羊毛衫”订阅号）
2、集成电路的种类
对于集成电路，目前从实际的功能用途和海关的商品税号分布中，都有着不同的分类。
一般分类来看，大致包括：逻辑芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片、电源管理芯片等，而其中：
（1）逻辑芯片主要涉及到CPU（中央处理器）和GPU（图像处理器）等；
（2）存储芯片主要涉及到Flash芯片（闪存）、eMMC芯片、DRAM芯片、ROM芯片等；
（3）通信芯片主要包括：Wi-Fi芯片：蓝牙芯片、蜂窝通信芯片、以太网芯片、GPS芯片等。
而从海关的商品归类区分来说，主要包括如下：
（图片自制，数据来自税则目录）
因此，从归类角度，须基于集成电路的用途分类，归入对应的商品税号。3、集成电路的主要品牌和应用领域
对于集成电路，目前主要品牌是来源于美国，其中存储芯片（DRAM/NAND）和高端逻辑芯片（CPU/GPU）依赖度最高，主要由美、韩、台企业主导。车用芯片、工业芯片多依赖欧洲和日本企业。在该领域目前华为海思、中芯国际（SMIC）逐步在加速突破，但先进制程仍依赖进口。
目前整理主要芯片品牌如下（通过Deepseek数据进行整理而成，是否最新请自行甄别）
（图片自制，仅整理了部分品牌，以供参考）
而存储类芯片，国产发展较为成熟一些，长江存储（YMTC）、长鑫存储（CXMT）已逐步替代存储芯片进口。
注：因此大家今天看到的某清单里面没有“854232/存储器”，不用奇怪，国产可以购买，替代性较强，还是积极转购买国产存储类芯片吧。
4、集成电路的主要制造产地
对于美国主要集成电路品牌，其代工厂和晶圆流片主要制造地整理如下。其中：
（1）高通、英伟达、博通等主要是核心业务是芯片设计，而晶圆制造主要依赖于代工，并且以台积电、韩国三星为主，封测基本上是在中国台湾、韩国和东南亚开展。
（2）英特尔、德州仪器（TI）主要晶圆流片产地在美国，封测在中国台湾、东南亚、中国内地。
因此，当前依据“依据晶圆流片（芯片未切割前）”的制造地判断原产地，对该英特尔、德州仪器的影响相对更大（大多数都是视为美国原产）。
5、集成电路的原产地判断规则
根据日前半导体行业协会的发文（“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报），结合海关总署对原产地的判断规则，对非优惠原产地的认定规则，原产地按照四位税则号改变原则认定，而芯片在晶圆流片制作环节，已通过光刻、显影、刻蚀形成线路，商品税号已在8542品目，而经过封装测试后，正常商品税号还是在8542，那么原产地根据原则，未发生变化，故按照“晶圆流片生产地”来判定“原产国”是符合相应的原产地判定规则的。
对于芯片从前期的多晶硅到芯片封装测试，其税号改变的路线大致如下，依据税号改变规则，对于“非优惠原产地判定规则"下，判定原产地相对应状况备注如下：
（感谢Vidi Wang送图）
对此，我们重温一下海关“非优惠原产地判定规则”。
1、对于原产地的判定规则：
我们中国对于原产地判定，主要来源于《中华人民共和国进出口货物原产地条例》（国务院令第 416 号）及 WTO 的相应规则，主要采用“实质性改变” 原则，具体包括：税则归类改变（CTC)、增值比例（RVC）、制造工序相应判定措施。
其中对于非优惠产地证的判断，结合“关于非优惠原产地规则中实质性改变标准的规定（海关总署第122号令）“予以判定，基本规则如下：
【122号署令政策原文】：“第四条 “税则归类改变”标准，是指在某一国家（地区）对非该国（地区）原产材料进行制造、加工后，所得货物在《中华人民共和国进出口税则》中的四位数级税目归类发生了变化。
第五条 “制造、加工工序”标准，是指在某一国家（地区）进行的赋予制造、加工后所得货物基本特征的主要工序。
第六条 “从价百分比”标准，是指在某一国家（地区）对非该国（地区）原产材料进行制造、加工后的增值部分超过了所得货物价值的30%。...
第七条 以制造、加工工序和从价百分比为标准判定实质性改变的货物在《适用制造或者加工工序及从价百分比标准的货物清单》（见附件）中具体列明，并按列明的标准判定是否发生实质性改变。未列入《适用制造或者加工工序及从价百分比标准的货物清单》货物的实质性改变，应当适用税则归类改变标准。”
2、就集成电路行业举例，说明如下：
1）税则归类改变（CTC）：如从晶圆单晶棒切割成晶圆片（3818）到加工形成晶圆流片（8542），这个过程中，税则号前4码发生变化，则可以认定加工晶圆流片地为原产地。
而，从晶圆流片（8542），经过封装测试后，形成单个的集成电路（8542），税则号未发生变化，且8542并不在“适用制造或者加工工序及从价百分比标准的货物清单”中，因此，我们正常仍认定晶圆流片制造地为原产地，非封装测试所在地。
2）增值比例（RVC）：某一国家发生加工增值超过货物总价值 30%（非优惠产地证的一般要求），及部分依据自贸协定确定的比例（40%-50%不等）来确定原产地。对此，就非优惠产地证来说，对于芯片的封装测试，传统封装测试发生的产品增值比例多数在10%-20%，从增值比例来看一般是不符合原产地改变标准，是故，从增值比例角度，多数芯片封测是未能改变晶圆流片的原产地。
基于上述相关判定规则，目前从境外进口部分集成电路（Intel, TI），尽管多数从马来西亚、菲律宾等东南亚国家进行“封装测试”后进口，但实际原产国申报，基本以流片制造地仍确定为“美国”。因此，本轮加征关税，影响最大的也是这类品牌的芯片。
例如，网上检索一则信息：台积电CoWoS先进封装：2023年至2026年产能增长近360%（从每月3.6万片增至13万片），封装附加费提升至芯片成本的45%，如该芯片在境外封装，产生增值较多 ，可能被认定为封测地原产。（但基于当前的非优惠原产地判定，仍有困难。而从优惠原产地规则判断则容易界定）。
2）芯片封测在东南亚，是否我们就可以让供应商办理“优惠原产地证”呢？实际情况，多数达不到，东南亚各国对原产地也有相应的判定规则，而这其中如果满足优惠原产地的判定，需要增值比例达到40%及以上。而封测增值（加上利润）往往也是达不到，故通过该方式来认定原产地为东南亚封装测试所在国，也是较难认定的。
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写在最后，芯片从前期制造、前制程、和后端封测，目前企业遇到最大的困扰是在于进口封测后的集成电路或者未封测的晶圆流片，其晶圆流片来自美国产，而造成原产地判断为“美国”，须加征125%的关税。而这其中，实际受影响行业中最多的是进口“德州仪器、英特尔”这类集成电路。而结合昨天的“新消息”来看，该两个品牌的“集成电路”，基本上不涉及“8542.32的存储类芯片“，因此，多数企业可以说迎来一波利好消息。后续如何未知，但我们通过本文的汇总说明，大家对集成电路及其上游制品的原产地判定，应该有个基本的认知。
